R1304RPOSHBN
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BAREBONE INTEL SISTEMA SERVIDOR 1U, R1304RPOSHBN, E3-12xx, 4xDDR3, HD 4x2.5", Hotswap, RPSU-350W - 934322

Intel R1304RPOSHBN. Processor socket: Socket H3 (1150), Processor family: Intel, Compatible processor series: Xeon. Supported memory types: DDR3-SDRAM, Supported UDIMM clock speeds: 1333, 1600, Memory form factor: 240-pin DIMM. RAID levels: 0, 1, 5, 10, Supported hard disk drive interfaces: Serial ATA, Supported hard disk drive sizes: 2.5, 3.5. Ethernet LAN data rates: 10, 100, 1000. PCI Express slots version: 3.0

Estado: NUEVO [ Almacén Externo ] - entrega en 48 Horas

Especificaciones

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Esencial
Fecha de lanzamiento Q2'13
Estado Launched
Suspensión esperada 2016
Garantía limitada de 3 años Yes
Se puede adquirir una ampliación de garantía (sólo en algunos países) Yes
Series de producto compatibles Intel® Xeon® processor E3-1200 v3 Product Family
Formato de chasis 1U Rack
Dimensiones del chasis 17.24" x 21.8" x 1.75"
Formato de placa uATX
Rieles de bastidor incluidos No
Zócalo LGA1150
Hoja de datos técnicos Link
Placa del sistema Intel® Server Board S1200V3RPO
Descripción An integrated 1U rack system featuring an Intel® Server Board S1200V3RPO with with Intel® C224 chipset supporting four 3.5” hot-swap drives, dual 1 GbE LAN, four DIMM Sockets, and one 350W Fixed power supply.
Mercado de destino Small and Medium Business
Placa que admite bastidor Yes
Fuente de alimentación 350 W
Tipo de fuente de alimentación AC
Nº de fuentes de alimentación incluidas 1
Ventiladores redundantes No
Potencia redundante admitida No
Disipador térmico 1
Disipador de térmico incluido Yes
Placas posteriores Included
Artículos incluidos (1) Intel® Server Board S1200V3RPO, (4) 3.5" Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (1) 350W Fixed power supply, (1) passive CPU heat sink, (3) non-redundant non-hot-swap fans, (1) full-height riser with x16 connector, (4) SATA cables, (1) Cable for Optical drive bay, (1) Rack handle set
Nº de unidades frontales admitidas 4
Formato de unidad frontal Hot-swap 2.5" or 3.5"
URL con información adicional Link
Precio de cliente recomendado N/A
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Especificaciones de memoria
Tipos de memoria DDR3L ECC UDIMM 1333, 1600
Nº de DIMMs 4
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 32 GB
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Especificaciones gráficas
Gráficos integrados Yes
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Opciones de expansión
PCIe x8 Gen 3 1
Conector para módulo Intel® de expansión de E/S 1
Conector para módulo RAID Intel® integrado 1
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Especificaciones de E/S
Nº de puertos USB 6
Nº total de puertos SATA 6
Configuración RAID Software RAID RST (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
Nº de puertos serie 1
LAN integrada 2x 1GbE
Nº de puertos LAN 2
Compatibilidad con unidades ópticas Yes
Firewire No
Puertos SAS integrados 0
Opción de unidad de estado sólido USB integrada (eUSB) Yes
InfiniBand* integrada No
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Especificaciones del paquete
Configuración máxima de CPU 1
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Tecnologías avanzadas
Compatibilidad con el módulo Intel® de gestión remota Yes
BMC integrado con IPMI IPMI 2.0
Versión de TPM 1.2
Intel® Node Manager Yes
Alimentación redundante bajo demanda de Intel® Yes
Intel® Advanced Management Technology Yes
Intel® Server Customization Technology Yes
Intel® Build Assurance Technology Yes
Intel® Efficient Power Technology No
Intel® Quiet Thermal Technology No
Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida Yes
Tecnología Intel® de almacenamiento en matrices No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa Yes
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Servidores Servidores Intel